作品介绍

“芯纽带·新未来”——2023世界半导体大会邀请函

近年来，全球半导体市场行情正经历快速的周期切换，多边贸易环境等不稳定因素冲击全球半导体产业发展进程。与此同时，新型应用场景不断涌现离不开高性能集成电路产品的有力支撑，集成电路作为战略性、基础性、先导性产业已成为跨越性技术革命创新的关键要素。

在此背景下，“2023世界半导体大会”将于2023年7月19日-21日在南京国际博览中心以“现场举办+网络直播”双通道形式举办。大会将邀请多位国内外知名专家学者、企业家在大会发表主题演讲。

本届大会包括高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会、平行论坛、专场活动、专题展示等活动，并邀请国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席。大会组织2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、集成电路市场与应用领先企业、集成电路优秀产品与解决方案等系列评选活动，发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》等专题研究报告。

特邀嘉宾有：
中国半导体行业协会副理事长于燮康，国际欧亚科学院院士、国家科技重大专项01专项总师魏少军，美国信息产业机构(USITIO)总裁缪万德，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华，长江存储科技有限责任公司董事长兼代理CEO陈南翔，高通全球副总裁孙刚，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、通富微电子股份有限公司总裁石磊等。

大会时间表如下：
7月19日：材相聚、“芯未来”-第四届半导体与集成电路发展论坛、世界半导体大会欢迎晚宴等活动。
7月20日：集成电路人才发展高峰论坛暨江苏省高校访企拓岗产教融合对接会、高质量发展企业家峰会、EDA/IP核产业发展论坛等活动。
7月21日：中国IC独角兽论坛、创新与应用峰会、第六届中国IC独角兽论坛等活动。

南京国际半导体博览会将在大会期间同步举行，欢迎各位业内人士前来参观交流。

联系人：杨先生 电话：13613335050
           杨女士 电话：18551670502

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