作品介绍

为了促进中空结构材料领域的前沿发展，加强相关领域科学工作者之间的交流，推动合作和协同创新，华东师范大学和中国科学院过程工程研究所将共同主办第三届中空结构材料国际研讨会(ISHM2023)。

本次研讨会将邀请到中空结构材料领域的国内外顶尖专家，深入讨论领域前沿研究和应用，包括但不限于空心结构的设计、合成、性能和应用。

研讨会将包括特邀报告、青年学者报告和学术墙报等环节，设立报告和墙报奖项，并拟组织相关专刊。

在此，我们诚挚地邀请从事中空结构材料科学研究与技术开发的专家、同行及在读研究生同学们莅临本届盛会！

会议名称：第三届中空结构材料国际研讨会

会议时间：2023年10月28-29日

报到地点：中国·上海 闵行区 沪闵路 1577号

会议时间：2023年10月27日

会议地点：中国·上海 闵行区 沪闵路 1577号

会议组织机构：华东师范大学 中国科学院过程工程研究所

会议邀请对象：全国各地从事中空结构材料科学研究与技术开发的专家、同行及在读研究生同学们。

会议内容：中空结构材料的设计、合成、性能和应用，以及相关领域前沿研究和应用。

会议摘要征集：为便于会议内容的审定和作为会议资料之一的《会议摘要集》的印刷制作，会议摘要将征集，欢迎专家、同行及在读研究生同学们提交相关成果。

会议海报：鼓励大家进行海报交流，请自行制作海报并张贴在会场墙报专区。

会议注册/投稿：会议采用提前预约，现场注册的方式。请参会人员将姓名、所属单位、联系方式发送至指定邮箱(cqzhang@chem.ecnu.edu.cn，张老师)进行预约，并于10月27日下午现场注册缴费并领取会议名牌及会议资料。

会议费用：学生代表：2500元/人，学生：1800元/人

联系方式：张老师 cqzhang@chem.ecnu.edu.cn

王老师 wangjnjust@163.com

会议时间地点：2023年10月28-29日上海闵行白金汉爵大酒店上海市 闵行区 沪闵路1577号

更多信息请访问：http://www.ishm2023.com

易企秀公司介绍

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