尊敬的各位顾客：
我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月23日至24日在中国重庆举行的第21届重庆地坪技术交流会。本次大会的主题为《新风口及地坪抗裂与修复》，旨在探讨行业最前沿的知识和技术。
会议期间，我们将邀请多位业内专家和资深从业者分享他们的经验和见解，包括CFA首席专家刘小欣对千亿新风口的预测，如何从四个技术维度控制地坪开裂，地坪裂缝的分类分级修复技术，以及陕西阳森、Twintec贺勇、戴班长、赋能团队马宏伟、陈相宇、王京江、祝烨然等多位施工专家的精彩演讲。此外，您还将有机会一睹全系列地坪机器人的首次亮相，以及地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多类礼品赠送。
在重庆这座美丽的城市，您将体验到秋高气爽的季节，品尝美味的重庆火锅，与业界同仁共同交流学习，拓展人脉，共同成长。我们期待您的光临，共同见证这场地坪行业的盛会！
敬请提前预订您的出席，以便我们为您安排最佳的参会体验。如有任何疑问，欢迎随时与我们联系。期待在美丽的重庆与您相聚！
诚挚邀请，
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