尊敬的客户，您好！

我们很高兴向您展示我们的半導體材料有限公司的产品。我们的产品包括半導體芯片的封装、表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。我们的产品广泛应用于电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具。

我们希望通过这次展会，向您展示我们最新的半導體材料产品，并与您交流我们的技术。如果您有任何疑问或需求，请随时联系我们，我们将竭诚为您服务。

展会时间：2024年3月20日至3月22日。
展会地址：上海新国际博览中心·东一馆-东六馆。
感谢您的关注，我们期待与您相聚在展会上！

祝您身体健康，工作愉快！

半導體材料有限公司