尊敬的客户，
我们很高兴地邀请您参加2024年5月28日至5月30日在吉隆坡国际展览中心举办的Semicon Kuala Lumpur 2024展会。我们的展位号是1025。
无锡凯旺（伟旺）电子设备有限公司成立于2007年，是一家专注于半导体封装设备零部件的高新技术企业。为了成为全球半导体行业的工具专家，我们在2023年成立了新加坡凯旺伟旺电子设备有限公司，致力于为全球客户提供优质的售后服务。
我们的产品包括各种半导体封装设备的零部件，如引线框架、焊锡球、焊锡垫等。我们的产品质量上乘，性能稳定，赢得了广大客户的信赖和好评。
我们期待您的光临，相信在我们的展台上，您一定能够了解到更多关于我们的产品和服务的详细信息。如果您有任何疑问或需求，欢迎随时与我们联系。我们将竭诚为您提供最优质的服务和支持。
敬请期待您在Semicon Kuala Lumpur 2024展会上的到来！
顺祝商祺，
无锡凯旺（伟旺）电子设备有限公司
电话：+86-510-8262 9830
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