尊敬的各位顾客：
我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月23日至24日在中国重庆市举行的第21届重庆地坪技术交流会。本次大会的主题为“新风口及地坪抗裂与修复”，旨在探讨行业最前沿的技术和发展趋势。
会议将邀请多位业内专家和资深从业者分享他们的经验和见解，包括CFA首席专家刘小欣对千亿新风口的预测，如何从四个技术维度控制地坪开裂的分析，以及陕西阳森、Twintec贺勇、戴班长、赋能团队马宏伟、陈相宇、王京江、祝烨然等多位施工专家的专题演讲。此外，您还将有机会一睹全系列地坪机器人的首次亮相，以及地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多类礼品的赠送。
此次会议将在重庆喜来登五星级酒店举行，您将在这里品尝到美味的重庆火锅，与业内专家和技术人员深入交流，共同探讨地坪行业的未来发展。我们期待您的光临，共同见证这场地坪行业的盛宴。
敬请尽早回复确认您的出席，以便我们为您安排一切事宜。如有任何疑问，欢迎随时与我们联系。期待与您相聚在重庆，共话地坪行业的美好未来！
诚挚邀请，
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