金立手机恭祝联通众筹3.0圆满成功，生态合作，共创辉煌。本H5作品由易企秀公司(eqxiu.com)提供在线设计，利用丰富模板快速制作。内容涵盖2016年智能终端产业链全生态战略合作峰会、中国联通终端春季交易会、众筹2.0战报，金钢累计销量170万部合约贡献36万户。展示了联通众筹3.0的1300万主摄像头、炫彩背壳、极致超薄、双卡全网通F103B金钢、金属机身、4000mAh大电池等特性。同时介绍W909、S8、S5、M5 Plus等旗舰产品，具备美颜摄像、4GB+64GB、压力感应、前置指纹识别等高端功能。展会地点为重庆南岸区国际会议展览中心，时间2016年3月27日-30日，欢迎莅临参观。