Han's MM-SC550 半导体激光刻蚀机是一款高效能的激光加工设备。它采用短脉冲激光聚焦于晶圆表面，通过Low-k膜层汽化形成凹槽，进而实现晶圆的精细加工。该设备具备自动上下料、在线智能取料、自动清洗等功能，有效提升生产效率并减少热影响，从而提高加工质量。在切割方式上，它提供单细线切割、双细线切割、单宽线开槽、双宽线开槽等多种选择。设备可加工8寸和12寸low-k膜硅晶圆，并具有单细线（热影响宽度<3um）的精细加工能力。本作品由易企秀（eqxiu.com）提供在线设计服务，利用易企秀丰富的模板库，用户可以快速制作出专业且具有吸引力的H5作品，有效提升产品展示效果。