邀请函

会议地点：和平区

“校企紧握手”专题系列活动第七场

天津市高校科技成果发布暨校企对接会(预通知)

2023年9月19日14:30--17:00

诚挚邀请

为深入学习贯彻党的二十大精神，全面落实习近平总书记对天津工作“三个着力”重要要求和系列重要指示批示精神，深入实施“科教兴市人才强市行动方案”，落实制造业立市部署，努力搭建校企合作新局面，全力推进产教融合、科教融汇。市教育两委会同市工信局、市科技局、市知识产权局、市工商联，联合“产学研金介服”等各相关单位，召开“校企紧握手”专题系列活动之天津市高校科技成果发布暨校企对接会专场，推进校企合作、协同创新，让更多高校科技成果转化为现实生产力，推动天津高质量发展。

会议文件

组织单位

指导单位：
- 中共天津市委教育工作委员会
- 天津市教育委员会
- 天津市工业和信息化局
- 天津市科学技术局
- 天津市知识产权局
- 天津市工商业联合会

主办单位：
- 天津市高新技术企业协会

承办单位：
- 中科高新技术集团有限公司
- 天津大学滨海工业研究院

天津市委教育工委、天津市教委、天津市工信局、天津市科技局、天津市知识产权局、天津市工商联；
南开大学、天津大学、天津工业大学、天津医科大学、天津中医药大学、天津师范大学、天津科技大学、天津理工大学、天津职业技术师范大学、天津城建大学、天津商业大学、天津农学院、天津中德应用技术大学、中国民航大学、河北工业大学等校级分管成果转化负责同志、处室负责同志和相关项目负责人；
重点投融资机构代表；
（会议规模约150人）

拟邀请参会

活动流程

第一阶段
1.领导致辞
2.高校项目发布
3.企业代表需求发布
4.校企签约仪式
5.服务机构代表发布

第二阶段
1.校、企、协会、服务机构等相互交流、座谈。

往期回顾

嘉宾登记

由于会场规模有限，本次会议以智能科技产业相关企业以及制造型企业优先，谢绝空降，报名成功请注意短信提示。

需求调研

其他需求

关注我们

联系人：杨光
联系电话：15620895596