亲爱的朋友们，我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月23日至24日在中国重庆举行的第21届中国重庆地坪技术交流大会。这次会议的主题是“新风口与地坪抗裂修复”，旨在探讨行业最前沿的知识和技术。
在这次大会上，我们将有幸邀请到多位业界专家和资深从业者分享他们的经验和见解。其中包括中国建材联合会地坪产业分会副秘书长、首席专家刘小欣，他将为我们预测千亿新风口的发展趋势；纤砼工程技术（上海）有限公司总经理贺勇，他将分享如何在四个技术维度上控制地坪开裂；还有陕西阳森、Twintec贺勇、戴班长、赋能团队马宏伟、陈相宇、王京江、祝烨然等多位施工专家，他们将分别就地坪裂缝的分类分级修复技术、地坪机器人的应用等进行深入讲解。
此外，我们还为您准备了丰富的互动环节，包括地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多种礼品赠送，以及全天三餐、礼物红包雨等惊喜不断。在这个美丽的金秋时节，让我们在美丽的重庆长江畔，共同感受美食、美酒、知识和人脉的完美结合。
我们期待您的光临，让我们一起探讨地坪行业的未来发展，共享这场知识的盛宴和人际的交流！