邀请您参加2023年智能制造与高端装备论坛，会议时间2023年10月20日，地点位于上海市杨浦区军工路580号上海理工大学图文信息中心大楼，会议议程包括大会报告、论坛报告、口头报告等，邀请闫楚良、乔凤斌、汤奇荣、许移庆、仲梁维、芦华、张茂龙、汪学栋、谈宏志、龚宏伟、曾乐才、熊贤俊等学术委员会成员参加，同时我们也会邀请一些嘉宾进行口头报告。会议不收取会务费，交通费等其他费用自理，请尽快完成参会登记。会议群号码为*，口头报告申请截止时间为10月15日23:55之前，请发送电子邮件至litianjian@usst.edu.cn，邮件题目为“报告题目+姓名+单位”，口头报告申请方式为，请参加者注意。