第五届国际装配式建筑前沿技术与人才培养学术论坛将于2023年9月21日至22日在中国重庆市召开。本次论坛的主题是“绿色低碳、数智赋能、装配未来”，旨在配合国家战略实施，推动高等教育人才培养，学习借鉴国内外先进的建造技术与经验，打造产学研一体、工学结合的装配化工程人才。

会议将组织主题论文征稿，征稿内容包括装配式建筑的前沿技术、人才培养等方面。会议还将统一安排食宿，并安排交通和住宿费用。参会人员需缴纳980元/人会务费，可单位或个人银行汇款(不接收支付宝或微信转账)。

汇款账户信息为：单位名称：重庆市菁英科技经济融合发展服务中心，统一社会信用代码：52500000MJP5996529，单位地址：重庆市沙坪坝区明德路3号立德楼B202，开户银行：招商银行股份有限公司重庆沙坪坝支行，账号：123912284110103。汇款时请务必备注“参会人单位+姓名+装配式论坛”，以便于查账。

为了方便参会代表尽快领取到会务发票，请优先选择银行汇款方式缴纳会务费，并在报名二维码中填写纳税人识别码。微信扫描二维码报名。