尊敬的各位嘉宾：

由中国有研、有研硅、德州地方产业基金共同投资建设的“12英寸集成电路用大硅片产业化”项目将于2023年10月16日在德州举行通线仪式。我们诚挚地邀请您出席此次活动，一起携手发展，共创未来！

晚宴地点：德州凤冠假日酒店
通线仪式地点：山东有研艾斯半导体材料有限公司

联系人：孙媛、王磊、庞辉

参会回执：诚邀您的到来！