欢迎参加2023年上海市继续教育项目《面向基层牙列缺失修复新技术临床应用研讨班》!

会议时间：2023年10月20-22日

会议地点：上海市闵行区中心医院门诊三楼报告厅

项目负责人：阮丹平

学分要求：I类学分6分/II类学分5分

报名方式：请在本链接最后填写报名信息，通过两种方式获得学分，一类学分需现场签到，二类学分需到场签到(仅接受预报名，额满为止)

会议内容：本次研讨会将围绕牙列缺失的修复治疗包括种植修复和BPS修复展开学术交流。我们将邀请国内口腔种植和修复领域著名专家进行学术报告，共同探讨前沿研究进展。

会议形式：现场签到、答疑、答题、分发学分

报名截止时间：2023年10月18日17:00PM

欢迎报名参加本次研讨会，与国内外口腔种植和修复领域的专家共同探讨前沿研究进展！