尊敬的各位顾客，我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月23日至24日在中国重庆举行的第21届重庆地坪技术交流会。本次大会以“新风口及地坪抗裂与修复”为主题，旨在为地坪行业的从业者们提供一个学习和交流的平台。
会议亮点包括：
1. CFA首席专家刘小欣将对千亿新风口进行预测和分析；
2. 从技术角度讲解如何控制地坪开裂问题；
3. 介绍地坪裂缝的分类、分级修复技术；
4. 邀请陕西阳森、Twintec贺勇、戴班长、赋能团队马宏伟、陈相宇、王京江、祝烨然等多位施工专家分享实战经验；
5. 全系列地坪机器人将在西南地区首次亮相；
6. 提供地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多类礼品。
此外，全天将有丰富的餐饮安排、持续的礼物和红包雨活动。我们期待您的光临，共同探讨地坪行业的热点问题和未来发展趋势，品尝重庆美食，享受愉快的交流时光。