易企秀为Tensun公司制作的H5作品，以【Tensun携高精密点胶·切割解决方案亮相深圳NEPCON展】为主题，介绍了Tensun公司在2016年8月30日至9月1日于深圳会展中心举办的NEPCON华南电子展上的展位效果。作品中详细展示了高精密半自动切割系统SDS1000和SDS1200的特点，包括半导体晶片、LED晶片、EMC导线架、PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割能力。SDS1000和SDS1200系统具备方盘设计，有效加工尺寸分别为280x280mm，切割精确度为0.001mm，切割速度范围为0.05~400 mm/sec。同时，作品也介绍了精密点胶解决方案，应用于底部填充、密封保护、摄像头模组点胶等领域。易企秀公司提供的在线设计和丰富模板，使得Tensun公司能够快速高效地制作出专业的H5展示作品。