以下是对上期内容的总结：

本月刊旨在搜集、翻译、整理和分析世界主要国家与经济体相关产业发展信息、政策以及研究报告等，为政府机关、研究机构、企业等相关人员提供最新的国外产业发展动态。

2023年国际半导体行业展望报告由毕马威发布，对半导体行业短期波动及其应对措施进行了分析，并对半导体行业未来发展进行了预测。德勤发布了2023年半导体行业展望报告，分析了半导体制造商的供应链规划思路及构建多样化供应链所面临的挑战，并提出了针对半导体企业数字化转型、应对人才和技能短缺问题以及可持续发展的研究建议。

芯片产业的前景分析由MIT发布，针对美国对中国在芯片领域的限制政策及其影响进行了详细研究，指出这类政策变化将给半导体这个长期依赖全球分布供应链的行业带来新的不确定性，并分析了在地缘政治紧张局势的影响下，未来一年半导体行业将如何发展。

中国对美国芯片战争的新举措对世界意味着什么？各方对美国最新限制措施的评论等。

中国对美国芯片战争的反应等。

本期目录包括：2023年国际半导体行业展望报告、2023年半导体行业展望报告、芯片产业的前景分析、对中国反制措施的评价分析、中国在微芯片战争中的新举措对世界意味着什么、各方对美国最新限制措施的评论和中国对美国芯片战争的反应等。