尊敬的各位嘉宾，大家好！

很高兴能在这里和大家分享关于电子通讯设备结构设计及热管理技术的话题。近年来，随着科技的不断发展，电子通讯设备在热管理方面也在不断创新。

我们希望通过本次论坛，大家能够更深入地了解电子通讯设备热管理技术，探讨如何在保障性能的同时，减少发热对设备的影响。

我们将邀请到相关领域的专家学者，就电子通讯设备、AI服务器与数据中心、智能终端热管理与AI芯片封装等方面进行深入探讨，为大家提供宝贵的参考和建议。

感谢大家的聆听，期待与您的合作！

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