尊敬的各位协力厂商：

您好！我们诚挚邀请您参加将于2023年8月9日至11日在中国无锡举行的第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC2023）。本次展会，深圳市华航铝业航材有限公司将会展出半导体专用铝合金材料、航空铝合金材料以及半导体腔体等零部件。展位号为A1-A99。

我们期待您莅临我们的展位，共同探讨商业合作。展示会的具体信息如下：

展会时间：2023年8月9日-11日
展会地址：无锡太湖国际博览中心A1-A6馆 
华航咨询电话：0755-29058536

如果您需要与我们联系，请使用以下方式：

公司中文名：深圳市华航铝业航材有限公司
公司地址：深圳市宝安区石岩街道黄峰岭工业区江峡科技园F栋1楼
电话：0755-29058536
传真：0755-29058538
邮箱：szhh@szhhlyhc.com
网址：http://www.szhhlyhc.com

真诚期待您的参与！