季丰电子 & 天府新区集成电路公共服务平台 2023.10.26 技术研讨会·成都站

邀请函

尊敬的嘉宾们：

您好！金秋十月，蓉城迎来了电子行业技术研讨会，我们诚挚邀请您参加“季丰电子&天府新区集成电路公共服务平台技术研讨会·成都站”于2023年10月26日在成都举行。本次大会旨在搭建交流平台，共探行业新趋势，促进前沿技术和实战经验更深入的交流。

我们希望通过这次大会，与您分享季丰电子在失效分析、ESD和可靠性测试方面的经验，以及我们针对车规芯片验证和车规测试量产的先进技术。同时，我们将与您分享赛默飞PFA失效分析解决方案，以及测试载板研发能力及品质管控等。

会议将分为四个部分，13:00-14:00为嘉宾入场签到，14:00-14:20为主办方致辞，14:20-15:10为失效分析流程与案例分享，15:10-15:30为从制样出发了解日立半导体FA解决方案，15:30-16:00为茶歇与面对面交流，16:00-16:20为ESD测试原理及验证，16:20-16:40为高效加工，精准判读，赛默飞PFA失效分析解决方案，16:40-17:10为测试载板研发能力及品质管控，17:10-17:30为半导体元素分析，与材料结晶结构分析的解决性方案，17:30-17:50为痕量金属化学分析在半导体领域的应用，18:20-20:20为晚宴，以及精美奖品和惊喜福利。

会议地点位于成都市双流区博览城路288号，成都天投万怡酒店，晚宴地点位于酒店内。

诚挚邀请您百忙之中莅临成都实验室和研讨会现场参观、交流！

特此函邀，顺颂秋安！

季丰电子&天府新区集成电路公共服务平台

2023年10月2日