邀请函

尊敬的各位嘉宾：

您好！2024第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛将于3月18-19日在中国·上海举行。本论坛旨在探讨电子通讯行业发展趋势及热管理挑战、通讯基站与卫星热管理技术、AI服务器与数据中心热管理技术、智能终端热管理与AI芯片封装技术等四大模块，同时邀请产业链相关企业代表参与，共同探讨中国电子通讯设备的新技术、新材料、新工艺！

本次论坛由车乾信息联合中国热设计网举办，热忱欢迎各位嘉宾的到来。

【主办方介绍】

车乾信息是一家专注于前沿科技与先进制造业的信息技术交流平台，成立于2018年初，创始团队从2017年开始组织汽车行业技术交流论坛；从2020年开始组织5G通讯行业技术交流论坛；从2022年开始组织储能行业技术交流论坛；从2023年开始组织VR/AR、AI人工智能等新兴行业技术交流论坛。

【论坛内容】

1. 电子通讯行业发展趋势及热管理挑战
- 分析电子通讯行业现状及未来发展趋势
- 探讨热管理技术在电子通讯设备中的应用

2. 通讯基站与卫星热管理技术
- 介绍通讯基站与卫星的热管理技术
- 探讨热管理技术在通讯基站与卫星方面的应用

3. AI服务器与数据中心热管理技术
- 分析AI服务器与数据中心的现状及未来发展趋势
- 探讨热管理技术在AI服务器与数据中心方面的应用

4. 智能终端热管理与AI芯片封装技术
- 介绍智能终端的热管理技术
- 探讨热管理技术在智能终端方面的应用

【参会人员】

产业链相关企业代表，包括但不限于：电子元器件、半导体、手机制造商、通信设备制造商、数据中心服务提供商、云计算服务提供商、AI人工智能企业等。

【推广报名】

报名链接：https://www.auto-study.com/参加报名、演讲、参会、推广欢迎联系：柯沅志(女士):18701879941

感谢您的关注和支持！