尊敬的领导嘉宾，女士们，先生们：

非常荣幸地邀请您参加我们公司的精材半导体(苏州)研发中心启动仪式。该仪式将于2023年11月9日在苏州工业园区综保区B区举行，我们期待着与您共同见证这一激动人心的时刻。

北京精材半导体科技有限公司由上市公司武汉精测电子集团全资子公司北京精测半导体设备有限公司、苏州摩尚晶体科技有限公司以及北京子牛亦东科技有限公司于2023年联合设立。公司的主营方向是新一代半导体材料碳化硅的研发、生产及销售，目标是实现半导体设备关键部件的国产替代。我们的主要技术团队来自于韩国，在该领域具有十几年经验，已经取得了全球头部企业的技术认证。未来，我们将依托国内上市公司精测的资源优势，致力于打造中国半导体材料领域的领军企业。

仪式议程包括开场寒暄、武汉精测电子董事长彭骞致辞、苏州工业园区领导致辞、剪彩及设备启动仪式等。在此，我们再次感谢您的光临和支持。

地址：苏州工业园区启明路8号综合保税区B区H栋，联系人：金凤兰，15862353108。

再次感谢您的光临！