东莞理工学院智能技术推广中心推出的SMT贴片机封皮导出装置，由广东枫林智能科技有限公司孵化，是智能技术产业化的重要成果。此装置由上海交大等机构开发，专利号200420103467.0，旨在提高电子制造业的标准化作业，减少人工操作，提升产品质量并降低人力成本。采用易企秀在线设计平台制作，平台提供丰富的模板，支持快速制作，让用户轻松构建专业H5作品。如有需求，可联系主办方获取更多信息，联系电话0769-22897879，传真0769-22897889。