邀请函

SEMICONCHINA 2024 3月20 - 22日
上海新国际博览中心 N3 馆
展位号 N3123

展会资讯

时间：3月20(周三) & 21(周四) 09:00 - 17:00
3月22(周五) 点击展开完整位置图

设备介绍

 Ultrasonic Welding - SW1085
Product INFO

 Thin Wire Bonding - BJ855
Ribbon Bonding - BJ955/959
Ultrasonic Smart Welder - SW1085
IGBT Module Terminal Welding

会议结束时间：- - - -
machine INFO
New! Precise Touchdown Sensing Dynamic Force Control Demo Machine
On Site Fine Wire Bonder - bondJet BJ855
High Bonding Speed

machine INFO
 Excellent Looping Consistency Wedge - Wedge & Ball - Wedge Capability
Market Leader
 Heavy Wire Bonder - bondJet BJ955/959
 Copper Ribbon Capability

会议结束时间：- - - -
machine INFO
 automotive IGBT & EV Battery Bonding Real Time Quality Monitoring(PiQC)
 bondtool / Wire Spool Detection
N3123

相约 Semicon China 2024
期待与您相见
上海新国际博览中心 N3 馆
我们将竭诚为您服务
立即登記参观展会