尊敬的贵宾：

非常感谢您对我们公司的支持和信任。我们非常荣幸地宣布，我们将于2024年SEMICON China展出。在此，我诚挚地邀请您参加展览，并为中勤增添光彩。

我们提供先进的封装智能解决方案，包括2024年Panel FOUP(FoPLP FOUP)Panel Processing、高效能光罩保护、2024年BKM7(RSP 150)Reticle SMIF Pod、自动化卡匣制造专家和2024年Frame FOUP 13 slot TAPE Frame等解决方案。您一定能够感受到我们的专业能力和创新精神，为我们的公司带来巨大的荣誉。

我们提供快速前往中勤/中勤科的路线，路线为花木路方向、3号入口方向和N4馆方向。此外，我们提供先进的芯片处理解决方案、2024年的Wafer SMIF Pod和SmartTag SMIF Pod AutoLUP，以及晶舟传送盒自动装卸载机等解决方案。

我们期待您的光临，并祝愿您在2024年SEMICON China展览中取得成功！

敬祝：

顺心如意

董事长/总经理

2024 SEMICON China