瑞能微恩半导体（上海）有限公司

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企业简介

瑞能半导体科技股份有限公司运营中心落户上海，全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、香港子公司、上海和英国产品及研发中心、东莞物流中心以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。

自诞生以来，瑞能已走过逾50年辉煌历程。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合。公司产品主要包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。瑞能始终以优化客户体验、提升运营效率、强化核心技术为目标，推动全球智能制造行业的向前发展！

瑞能微恩半导体（上海）有限公司是瑞能半导体科技股份有限公司的子公司，成立于2021年8月10日，注册资本20000万元，注册地址是上海市金山区九工路1688弄6号，属于金山区重点转型区域内。

职位描述

铝线WB技术员：3人

薪资8-12k/月

岗位要求：

1、2年以上半导体封装相关工作经验及2年以上铝线TO Wire Bond经验

2、熟悉铝线Wire Bond的生产流程及不良模式

3、能熟练操作铝线Wire Bond设备（KS7200，PowerFusion等）

4、具备良好的生产产量和良率意识

5、具备良好的服从性和团队协作能力

6、适应生产倒班

岗位职责：

1、负责当班铝线Wire Bond站位的生产操作

2、负责当班铝线Wire Bond站位的简单设备调试

3、负责当班铝线Wire Bond站位的简单设备异常处理

4、负责当班铝线Wire Bond站位MES系统的操作

molding技术员：2人

薪资8-12k/月

岗位要求：

1、2年以上半导体封装相关工作经验及1年以上Molding经验

2、熟悉Molding的生产流程及不良模式

3、能熟练操作Molding TOWA设备

4、具备良好的生产产量和良率意识

5、具备良好的服从性和团队协作能力

6、做六休一、适应生产倒班

岗位职责：

1、负责当班Molding站位的生产操作

2、负责当班Molding站位的简单设备调试

3、负责当班Molding站位的简单设备异常处理

4、负责当班Molding站位MES系统的操作

DP技术员：1人

薪资8k-12k/月

岗位要求：

1、2年以上半导体封装相关工作经验及1年以上Wafer mount及Wafer Saw经验

2、熟悉Wafer mount及Wafer Saw的生产流程及不良模式

3、能熟练操作Wafer mount及Wafer Saw站点的Accretech(精密）设备

4、具备良好的生产产量和良率意识

5、适应生产倒班

岗位职责：

1、负责当班Wafer mount及Wafer Saw站位的生产操作

2、负责当班Wafer mount及Wafer Saw站位的简单设备调试

3、负责当班Wafer mount及Wafer Saw站位的简单设备异常处理

4、负责当班Wafer mount及Wafer Saw站位MES系统的操作

DA技术员：1人

薪资8k-12k/月

岗位要求：

1、2年以上半导体封装相关工作经验及1年以上DA经验

2、熟悉DA的生产流程及不良模式

3、能熟练操作DA站ASM及新控设备

4、具备良好的生产产量和良率意识

5、具备良好的服从性和团队协作能力

6、适应生产倒班

岗位职责：

1、负责当班DA站位的生产操作

2、负责当班DA站位的简单设备调试

3、负责当班DA站位的简单设备异常处理

4、负责当班DA站位MES系统的操作

福利

五险一金及商业补充保险、节假日现金福利、年度薪酬调整、年度旅游、十四薪

联系方式

地址：金山区九工路1688弄6号

微信搜索：weensemi 或者扫描下方二维码

联系电话：18930819063、021-57370888

联系人：吴女士