尊敬的女士/先生们：
我们诚挚地邀请您参加将于2023年11月9日至11日在苏州国际博览中心举行的第二十一届中国（苏州）电子信息博览会。本届展会将以“数字赋能创新制造”为主题，汇聚300多家企业参展，展示面积约2万平方米，预计吸引超过10000名专业人士观展。
作为国内领先的全栈式3D数字化解决方案提供商，深圳积木易搭科技技术有限公司（简称“积木易搭”）将亮相B1馆V11展台，期待您的光临。自2015年成立以来，积木易搭始终致力于为客户提供高效、便捷的3D打印服务，以及一站式3D数字化解决方案。凭借卓越的技术实力和创新能力，积木易搭已获得国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业等多项荣誉。
在此，我们诚挚邀请您于11月9日至11日期间，莅临B1馆V11展台，与我们共同探讨数字赋能创新制造的无限可能。我们相信，您的到来将为我们的展会增色不少，也为我们带来更多的合作机遇。期待与您相聚在美丽的苏州，共创美好未来！
诚挚邀请，
深圳积木易搭科技技术有限公司