尊敬的各位嘉宾：

很荣幸能够邀请您参加我们即将在上海举办的第二届新能源汽车底盘创新技术论坛暨轻量化与先进制造技术研讨会。本次研讨会将探讨一体化底盘、滑板底盘、空气悬架设计等；底盘轻量化用材料(铝镁挤压、高压铸铝、碳纤维复合材料)、设计、工艺等先进技术，以及异种材料连接、铆接、胶接、焊接、切割等先进制造工艺。我们也将邀请40+主机厂和30+底盘企业出席，共同探讨轻量化与先进制造工艺。

我们欢迎25+专题演讲，向参会者介绍底盘轻量化技术难点与瓶颈，以及如何解决这些难题。我们也将提供25+现场交流机会，让参会者与嘉宾就底盘轻量化技术进行深入交流。

我们提供20+产业链上下游企业展出，以及了解更多产品解决方案。我们也将提供150+行业企业参加，以及400+行业专业人员出席交流。

我们期待着您的到来，与我们一起探索新能源汽车底盘创新技术，并建立与您和您所代表的企业之间的更多联系。

感谢您的关注，我们期待与您在10月19-20日在上海举行的第二届新能源汽车底盘创新技术论坛暨轻量化与先进制造技术研讨会上相见。

如需更多帮助，请随时联系我们的会务联系人谭先生：15797788237，同v邮箱：twl@senwei-sh.com，或联系我们的网站www.senwei-sh.com。

谢谢您的合作！