厦门金童半导体，一家成立于2014年的跨国公司，以铁电存储技术开发为主。2016年，公司积极开展招聘活动，致力于寻找机械工程师、电子材料薄膜工程师以及销售人才。金童半导体在半导体行业拥有成熟的产业链合作渠道，与中国半导体企业建立了良好的战略伙伴关系。此次招聘通过易企秀平台进行，利用其在线设计功能和丰富模板，可快速制作出专业、美观的H5招聘作品。以下是具体职位要求：机械工程师需具备两年以上非标机械设备的独立设计经验，熟悉机械加工和钣金加工工艺；电子材料薄膜工程师需有相关领域的专业背景和经验；销售人员需具备良好的沟通能力和市场开拓能力。金童半导体期待您的加入，共同推动中国半导体产业的发展。