易企秀，提供在线设计服务，助力制作专业H5邀请函。此款2015半导体先进封装技术研讨会邀请函，设计简洁大气，突出会议重要信息。会议于2015年7月30日（周四）在深圳会展中心2号馆举行，由多家行业协会和知名企业联合举办。主题聚焦华南地区先进封装产业的发展机遇与瓶颈，涵盖技术、市场、标准等多方面内容。多位行业专家将发表演讲，包括通富士通微电技术中心高级技术总监张童龙、长电科技MIS技术总监/市场副总林煜斌等。易企秀丰富模板助力快速制作，让您的H5邀请函更具吸引力。