尊敬的来宾：

您好！

我公司于2023年12月12日上午08:45，在浙江常山经济开发区辉埠片区浙江微钛集成电路有限公司用地举行“浙江微钛动土开工仪式”，诚挚邀请您莅临活动现场，共同见证这一重要的时刻！

浙江微钛(wise TECH INTERGRated Circuit)成立于2023年8月，主要从事集成电路封装制造、加工、买卖和测试等业务。公司致力于为客户提供全面的封装和测试服务，包括芯片前段测试和晶圆材料测试、成品测试等多元化服务。

本次动土开工仪式是公司发展壮大的重要里程碑，我们期待着与您共同谱写企业发展的新篇章！

如果您对此次仪式有任何疑问，请随时联系我们，谢谢！

(以上仅为示例，具体内容可根据需求进行调整)