尊敬的各位顾客：
我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月23日至24日在中国重庆市举行的第21届重庆地坪技术交流大会。本次大会以“新风口及地坪抗裂与修复”为主题，旨在为地坪行业的从业者提供一个交流学习的机会，共同探讨行业的发展趋势和技术创新。
会议亮点包括：
1. CFA首席专家刘小欣预测千亿新风口；
2. 从四个技术维度控制地坪开裂的方法；
3. 地坪裂缝的分类分级修复技术；
4. 陕西阳森、Twintec贺勇、戴班长、赋能团队马宏伟、陈相宇、王京江、祝烨然等多位施工专家的分享和经验交流；
5. 全系列地坪机器人首次亮相西南地区；
6. 地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多类礼品随心送。
我们期待您的光临，共同探讨地坪行业的未来发展，共享美食与美酒，结识志同道合的朋友。请在收到本邀请函后尽快回复确认您的出席，以便我们为您安排座位和住宿。
敬请期待您的光临！
诚挚邀请，
[您的名字]