以区块链公共服务新平台，赋能集成电路产业新发展
活动时间：2023年10月31日上午9:30-11:30
活动地点：苏州2.5产业园会议中心-1楼102室 (苏州工业园区东长路88号)
出席人员：苏州工业园区经发委领导、中国信息通信研究院江苏研究院主要负责人、苏州新建元数字科技有限公司主要负责人、苏州黑云智能科技有限公司主要负责人、园区集成电路产业企业代表
活动议程：
- 9:35-9:40 签到入场
- 9:40-9:55 领导致辞 · 园区经发委领导
- 9:55-10:10 上链企业签约 · 园区骨干节点运营负责人、苏州新建元数字科技有限公司首席数据官、苏州黑云智能科技有限公司主要负责人
旨在通过园区区块链公共服务新平台，全面推进园区集成电路产业创新集群发展，加快打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新集群发展新高地。邀请领导和嘉宾共同探讨区块链在集成电路产业中的应用和未来发展，为企业提供指导和支持。