尊敬的合作伙伴/业界同仁们：

您好！感谢您一直以来对安徽众合半导体科技有限公司的支持与关注！我们将于3月20日至3月22日参加SEMICONCHINA半导体展会，并在E7馆7215展位展示最新的科技产品与展品。

众合科技是一家以创新技术为核心，集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。我们拥有先进的模具生产中心、集成电路专用设备柔性装配生产线，并集聚了一支优秀的企业管理、技术创新、生产制造团队。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域，拥有自主核心技术。

我们的200T全自动封装系统是一款广泛应用于IC封装、模块封装、功率器件封装、车规封装等的全自动装置。该系统集成了引线框架与树脂的自动供给、上料机器人、下料机器人、压机单元、模具及制品自动去胶收集为一体的全自动装置。单压机一次实现封装4条L/F，相较于目前市场上单台台压机一次封装2条L/F，产能、效率翻倍。

我们还提供TO类高速下冲头系统，该系统集成了自动上料、导轨传送、高速凸轮冲切单元、精密模具、单个制品收集为一体的设备。功能上完成引线框架上料、机械手抓取框架并放入导轨，导轨上传送装置把引线框架精确送入模具，高速凸轮冲切单元完成产品的冲切成型和分离，制品收集等装置完成单个制品的有序收集和料管自动更换。

以上就是我们在E7馆7215展位与您见面的信息，欢迎莅临参观！

谢谢！