尊敬的嘉宾：

2024年1月21日，希荻微电子集团股份有限公司总部基地希荻大厦项目将在项目地块内举行奠基仪式，我们诚邀您参加这一盛大的庆典活动。

该项目的建设将打造集技术研发和储备、量产测试、运营管理、集成电路科创中心与国际人才中心为一体的创新总部基地。整个项目规划总用地面积7982.56平方米，总建筑面积约50059.41平方米。

希荻大厦的设计提炼自企业LOGO“HL”元素，由两栋塔楼组成，塔楼向上旋转扭动，以其富有曲线的表现力彰显了希荻大厦的科技感和未来感。

仪式流程如下：

10:00-10:30 嘉宾签到
10:30-10:35 仪式开始
10:35-10:40 领导致辞
10:40-10:45 醒狮点睛
10:45-11:15 培土奠基
11:15-11:20 全场合影
11:20-11:30 参观交流

地址导航：

佛山市南海区桂城街道佛平路北侧(夏东地铁站B2口旁)

期待与您共同见证希荻微电子集团股份有限公司的新辉煌！