邀请函

尊敬的各位参会企业：

您好！我们很高兴地邀请您参加我们即将在上海举办的第二届新能源汽车底盘创新技术论坛暨轻量化与先进制造技术研讨会。本次研讨会将探讨一体化底盘、滑板底盘、空气悬架设计等；底盘轻量化用材料(铝镁挤压、高压铸铝、碳纤维复合材料)、设计、工艺等先进技术；异种材料连接、铆接、胶接、焊接、切割等先进制造工艺等。我们将为您提供40+主机厂、30+底盘企业出席，25+专题演讲，20+产业链上下游企业展出，150+行业企业参加，400+行业专业人员出席交流的盛宴。

本次研讨会的议题将覆盖底盘轻量化技术难点与瓶颈、乘用车底盘轻量化设计及典型材料应用、产业链上下游企业展出等。我们将为您提供150+参会企业名单，以及更多的行业资源和人脉积累。

我们相信您将从中受益匪浅。如果您对本次研讨会有任何疑问，请随时联系我们，我们将竭诚为您提供最优质的服务。

感谢您的支持和关注！

此致

敬礼

2023第二届新能源汽车底盘创新技术论坛暨轻量化与先进制造技术研讨会

邀请参会企业：

拟邀请参会企业1:40+主机厂
拟邀请参会企业2:30+底盘企业
参会预报名：
参会咨询：伍先生：15000176078
同v邮箱：wys@senwei-sh.com
网址：www.senwei-sh.com

2023第二届新能源汽车底盘创新技术论坛暨轻量化与先进制造技术研讨会

以上日程将根据嘉宾意见做调整，您可以随时联系我们获取最新日程。

谢谢！