新一代泛用型全自动贴片机，正式发布，适用于多种类型器件，包括电阻、电容、灯珠（二极管）、IC等SMD材料。封装尺寸从0805至12mm*12mm，满足各类SMD材料需求。采用非一般的机器视觉--MARK定位技术，通过MARK相机获取电路板上MARK点的位置数据，实现精确定位。独特的飞行矫正技术，流畅完成SMD材料的姿态矫正，大幅缩小与进口贴片机的差距。易企秀（eqxiu.com）提供在线设计服务，丰富模板快速制作，让您的作品更加出色。