尊敬的各位嘉宾：

非常感谢您能够出席本次超薄切片技术高级研讨会。本次会议以“超薄切片技术”为主线，邀请上海交通大学分析测试中心、世界先进切片机制造厂商徕卡显微系统、切片刀具生产厂商瑞士戴通公司的科学家们汇聚一堂，分享科研成果。我们主要聚焦连续切片技术、连续切片扫描电子显微技术、三维电子显微成像技术，连续切片卷带收集技术、三维重构技术、冷冻超薄切片等技术内容，以实际案例及科研发展方向进行技术交流分享。

本次研讨会的时间是2023年10月22日至23日，会议地点位于上海交通大学分析测试中心转化医学大楼C100会议室。

如果您有任何疑问，请随时联系会议主持人。

谢谢！