尊敬的客户，
您好！成都凯崴科技有限公司诚挚地邀请您参加2024年第23届西部全球芯片与半导体产业博览会。作为一家专业从事防静电包装产品研发与生产的企业，我们将于2024年4月24日至26日在成都世纪城新国际会展中心展示我们的最新产品和成果。
在这次博览会上，我们将展示我们的芯片盘、IC包装盒、IC承载盘、集成电路防静电包装盒和真空释放自吸附盒等产品。这些产品均通过国家权威机构的检测，在环保性、可靠性、防静电等性能上均已达到国家标准。我们的产品广泛应用于国内科研院所以及芯片设计公司，产品质量得到一致好评。
我们期待您的光临，共同探讨行业发展趋势，分享成功经验，共创美好未来。请在您的日程中为此次盛会留出时间，与我们一起见证这一行业盛会的精彩时刻。
再次感谢您的关注和支持，期待在博览会上与您相见！
此致，
成都凯崴科技有限公司
CWGCE2024西部芯博会组织委员会秘书处