尊敬的各位朋友：

感谢您一直以来对我们的支持和关注。为了探讨市场的发展和介绍新产品新应用，我司联合埃克森美孚共同召开“聚乙烯软包装及非膜应用创新技术研讨会”，特邀请各界朋友前来参加活动。

本次研讨会将于2023年07月26日在中国天津举行，届时我们将为您呈现最新的技术和产品，同时组织晚宴答谢，以表达我们的诚挚感谢。我们真诚期待您的到来，共同探讨行业发展。

活动流程如下：

13:00-14:00 签到注册
14:00-14:05 安全须知
14:05-14:10 欢迎致辞
14:10-14:20 埃克森美孚公司简介
14:20-14:30 浙江前程石化有限公司简介
14:30-15:00 合影 茶歇
15:00-16:10 创新一站式软包解决方案
16:10-17:00 高性能线缆及色母粒解决方案
17:00-17:20 问答环节
17:20-17:30 闭幕
17:30-18:00 休息
18:00-20:00 答谢晚宴

会议地址：天津市和平区张自忠路158号近天津环球金融中心

请您务必准时参会，我们期待与您共同分享和交流。

此致

敬礼！

邀请人：

埃克森美孚|浙江前程石化