尊敬的各位参会者：

很荣幸邀请您参加上海季丰电子股份有限公司第一届技术论坛芯片分析技术研讨会。

时间：2023年12月1日。
地点：上海市闵行区友东路288号季丰电子闵行总部二楼报告厅。

活动流程：

14:00-14:30: SER软失效测试和应用
14:30-15:00: DynamicOpticalFault isolation Introduction for Soft FailureDebug
15:00-15:30: 纳米探针技术的应用与探讨
15:30-16:00: 半导体元素分析与材料结晶结构分析的解决性方案

12:00-13:00: 签到
13:00-13:30: 季丰致辞及季丰电子能力更新
13:30-14:00:FA失效分析流程与技术应用
16:00-17:00: 自由交流
17:00-17:30: 参观实验室

我们会邀请半导体专家，分享他们的失效分析经验和技术，以及针对芯片分析技术的解决方案。

晚宴将提供精美的奖品和惊喜福利，包括季丰定制紫砂壶和季丰精美背包。

我们也将邀请您参观我们的实验室和生产线，了解我们的失效分析技术和设备。

活动地点：上海市闵行区友东路288号季丰电子闵行总部二楼报告厅

参会登记：关注我们上海季丰电子股份有限公司，联系季丰电子员工，报名参加。

感谢您的关注和支持，期待您的到来！