北京中科同志科技有限公司是一家专注于半导体设备的研发、生产、销售的高新技术企业。公司成立于2005年，总部位于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋。自成立以来，中科同志始终坚持以技术创新为核心，致力于为客户提供高质量的半导体设备和服务。
中科同志的产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。这些设备广泛应用于芯片引线框架焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量生产等领域。公司在碳化硅功率芯片的封装方面有着丰富的经验和成熟的技术，已成功应用于车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域。
作为一家国家级高新技术企业，中科同志在长期为国内外电子厂商提供专业半导体设备和工艺的服务过程中，积累了丰富的经验和技术积累。公司拥有一支经验丰富的研发团队，不断推出具有国际竞争力的新产品，以满足市场需求。此外，中科同志还积极参与国际合作与交流，与多家国际知名企业和研究机构建立了紧密的合作关系。
在国家火炬计划产业化示范项目的支持下，中科同志已成功研发出一系列具有自主知识产权的半导体设备，并在国内市场上取得了