2023年9月23日，第十五届中国国际种业博览会暨第二十届全国种子信息交流与产品交易会在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。隆平生物技术(海南)有限公司和海南芯玉科技有限公司将参加展会并展示最新研发成果。隆平生物的创始人、总经理吕玉平博士将在生物育种产业化论坛中介绍公司研发进展，展望生物育种未来。芯玉科技专注于智能育种核心技术开发，以功能基因组和测序大数据为生物育种工具，研制基因芯片，服务于作物的性状导入、功能基因研究和大数据育种等。公司通过优化基因型选择效率和精确性，推动育种技术从传统育种2.0到智能育种4.0的转型升级。高通量的分子标记检测工具将用于基因芯片的研究和数据分析，帮助育种者更好地选择基因和改良作物。