易企秀提供的在线设计平台助力您快速制作【2015年无机固体材料超薄切片技术交流会邀请函】H5作品。本邀请函以2015年无机固体材料超薄切片技术交流会为主题，详细介绍了会议的时间、地点以及超薄切片技术在无机材料领域的应用。会议邀请了瑞士Diatome公司的Mr. Helmut Gnaegi博士，联合中国科学院上海硅酸盐研究所，共同探讨超薄切片技术在无机材料样品制作中的应用及技巧。本次交流会诚邀各位老师和专家参加，现场还将进行样品交流。邀请函内容丰富，设计精美，利用易企秀的丰富模板，您可以在短时间内完成专业级的H5制作。