文案: 尊敬的各位顾客，我们诚挚地邀请您参加于2023年9月23日至24日在中国重庆举行的第21届重庆地坪技术交流大会。本次大会以“新风口及地坪抗裂与修复”为主题，旨在探讨行业最前沿的技术和发展趋势。会议将邀请多位业内专家和知名企业家分享他们的经验和见解，包括CFA首席专家刘小欣、Twintec中国公司总经理贺勇、大连理工大学结构工程硕士陈相宇等。此外，大会还将展示全系列地坪机器人的首次亮相，以及地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多类礼品。我们相信，这次大会将为您提供一个学习与交流的平台，让您深入了解地坪行业的最新动态和技术发展。我们期待您的光临，共同探讨地坪行业的美好未来！