标题：合美鑫诚邀您的出席——2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会
尊敬的[客户姓名]，
我们很高兴地通知您，合美鑫已成功报名参加2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE2024）。作为一家专注于PCB制造的企业，我们致力于为您提供一站式的特种印刷电路板解决方案。我们的产品和服务广泛应用于半导体、计算机、通讯设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通、工业控制、数字电子、新能源等领域。
在这次博览会上，我们将展示我们的核心产品和技术，包括陶瓷基板、IC封装载板、金属厚铜板、高频高速板、刚挠结合板和多层柔性板等。这些产品均采用高品质的特殊材料，如味之素、三菱瓦斯、泰康利、罗杰斯、中英、旺灵、尹索拉、松下、台耀、台光等。我们相信，这些产品将为您的业务带来巨大的价值。
我们诚挚地邀请您莅临我们的展位参观指导，与我们一起探讨合作的可能性。我们期待在CWGCE2024上与您相见，共同探讨行业发展趋势，共享行业商机。
如果您有任何疑问或需要进一步了解我们的产品和服务，请随时与我们联系。我们非常期待您的光临，让我们携手共创美好未来！
再次感谢您的