易企秀为乐麦夫教育精心打造的H5作品，以“集成电路先进封装技术培训课程”为主题，深入浅出地介绍了集成电路先进封装技术。该课程于2017年6月29日至6月30日在上海中兴和泰酒店二楼会议厅举办，地点位于上海市张江高科技园区科苑路866号。课程旨在助力集成电路封装及设计企业制定产品研发、需求定义、产品规格以及发展路线，通过高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破。课程内容涵盖了Flip Chip、MEMS、WLP、Bumping、FOWLP、TSV、Silicon Interposer、3D WLCSP、3D IC等先进封装技术，并深入讲解了高性能封装设计的电性能SI/PI评估与仿真分析、热分析与热管理、可靠性设计与实效分析、芯片-封装-系统的协同设计以及射频数模混合SiP封装设计等。易企秀提供的在线设计平台和丰富模板，让制作过程变得快速便捷，助力企业高效推广和宣传。