华工激光法利莱发布新品GF3015半导体激光切割机，这款由华工激光法利莱自主研发的GF3015半导体激光切割机，采用与世界同步的新光源，在技术上取得了里程碑式的突破。借助易企秀在线设计平台，快速制作精美H5作品，将GF3015的先进技术和应用优势呈现给广大用户。其切割速度快，电光转换效率高，关键部件使用寿命长达10万小时，维护方便，体积小巧紧凑，便于集成运输。GF3015导光系统由光纤组成，满足柔性加工需求，具有卓越的薄板切割能力。视频演示进一步展示了其强大的切割能力和效率，适用于碳钢、不锈钢等金属板材的切割。广泛应用于钣金加工、航空航天等领域。