尊敬的各位顾客：
我们诚挚地邀请您参加将于2023年9月23日至24日在中国重庆举行的第21届重庆地坪技术交流大会。本次大会以“新风口及地坪抗裂与修复”为主题，旨在探讨行业最前沿的知识和技术，分享成功案例和实践经验。
会议亮点包括：CFA首席专家刘小欣对千亿新风口的预测；如何从四个技术维度控制地坪开裂；地坪裂缝的分类分级修复技术；陕西阳森、Twintec贺勇、戴班长、赋能团队马宏伟、陈相宇、王京江、祝烨然等多位施工专家的分享和经验交流；以及地坪机器人的首次亮相西南地区。此外，现场还将提供丰富的地坪书籍、高精度温湿度测试仪、地坪参考资料U盘等多种礼品赠送。
我们诚挚地邀请您加入这场地坪行业的盛会，共同探讨地坪技术的未来发展趋势，提升专业技能，拓展人脉资源。让我们在美丽的重庆长江畔，享受美食、美酒、知识和友谊的盛宴。
期待您的光临！