尊敬的企业领导：

随着国产替代进程的加速，芯片设计公司面临着双重挑战。一方面，企业需要高效推进众多项目，进度紧迫；另一方面，研发到供应链交付周期长，成本过高。在这个对精度要求极高的领域，任何一个疏漏或错误，都可能导致项目延迟、流片bug，甚至产品上市受阻。因此，芯片设计领域如何利用数字化工具提升效率，缩短交期、降低成本，增强一体化运营能力，已经成为一项前所未有的挑战与机遇，企业对此越来越加重视。

目前国内多数芯片设计企业处于快速发展期，最初的信息化投入相对有限，主要引入了一些基础数字化应用软件，如财务系统、OA办公协同、简单的项目管理系统等，实现了一些部门级的应用。然而，随着一些企业的迅速发展壮大，现有的分散功能型应用系统已经无法满足日益复杂的管理需求。为了满足企业不断增长的管理需求，一体化、集成化的数智管理平台已经成为企业不可或缺的关键工具。

关于我们，鼎捷软件作为国产ERR软件行业典范，在大陆及台湾地区的IC行业用心耕耘20多年，深刻了解IC行业独特的生产管理特性。通过长期以来协助客户系统导入的丰富实践，已为复旦微电子、苏州能讯半导体、宁波群芯微电子、江苏中科智芯等200多家半导体制造明星企业实现数字化转型，并进一步将成功经验绘制于产品发展蓝图之上，为IC行业从建厂到投产的发展提供了完整的行业解决方案，提高企业竞争力，助力中国半导体行业占领国际市场高地。

议程安排：
- 14:00-14:30 欢迎莅临，迎宾交流
- 14:30-15:15 高云半导体的信息化经验及历程分享，由高云半导体财务总监严晓和主讲
- 15:30-16:15 2023年半导体IC行业趋势分享以及应对思路探讨
- 16:15-16:40 鼎捷软件资深顾问陈晔走进参观，实地体验采访，互动交流

举办时间：2023年8月23日（周三）
举办地点：广州·黄埔区科学大道243号广州科学城总部经济区A3栋6楼
联系人：洪佳纯，联系电话：15902084499

以先行者为灯塔，以经验沉淀为前行罗盘，鼎捷软件致力于依托立足制造领域40年的实践经验，以贴合企业发展场景与痛难点的活动为载体，引领行业行深致远。因此，鼎捷软件将于8月23日（周三）下午，举办《IC设计领跑者，FPGA领军企业，看高云半导体如何勾勒信息化“芯”蓝图》，诚挚邀请贵公司领导和专业人员参与。

报名参会，请扫码关注鼎捷智造。

谢谢！